薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan），采用多光束MOS传感器技术！结合真空和低压气体保护温腔体，温度范围RT~1000°C；可测量样品曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等。

典型用户：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院，中科院微系统研究所，上海光机所等、半导体和微电子制造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等；

同类设备
     • 薄膜应力测试仪（kSA MOS 薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；
     • 薄膜残余应力测试仪；
     • 实时原位薄膜应力仪(kSA MOS)；

技术参数
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
     • 变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
     • 曲率分辨率：100km；
     • XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）；
     • XY双向扫描速度：可达20mm/s；
     • XY双向扫描平台扫描步进/分辨率：2 μm ；
     • 样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品；
     • 程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
     • 成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；
     • 测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等；
     • 温度均匀度：优于±2摄氏度；

主要特点
     • MOS多光束技术（二维激光阵列）；
     • 变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
     • 样品快速热处理功能；
     • 样品快速冷却处理功能；
     • 温度闭环控制功能，良好的温度均匀性和精度;
     • 实时应力VS.温度曲线；
     • 实时曲率VS.温度曲线；
     • 程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
     • 成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；
     • 测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；
     • 气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；

实际应用